대한민국 정부의 26조원 규모 반도체 종합지원 대책 핵심 내용
정부가 발표한 26조 원 규모의 반도체 산업 종합지원 프로그램 은 글로벌 반도체 패권 경쟁에 대응하고, 반도체 생태계 전반(팹리스, 소부장, 제조)의 경쟁력을 강화하기 위해 마련되었습니다. 주요 지원의 70% 이상이 중소·중견기업에 집중 되는 구조로 설계되어 있습니다. 핵심 내용은 크게 금융 지원, 세제 혜택, 인프라 구축, R&D 및 인력 양성 4가지 축으로 구성됩니다. 1. 금융 지원 (총 18.1조 원 + α) 자금 조달에 부담을 느끼는 기업들의 투자 활성화를 위해 금융 정책에 가장 큰 비중을 두었습니다. 저리 대출 프로그램 (17조 원): 산업은행 출자를 바탕으로 반도체 전 분야 기업의 신규 설비 및 R&D 투자용 대출 지원 (일반 대출 대비 대기업 0.8~1.0%p, 중소·중견기업 1.2~1.5%p 우대금리 적용). 반도체 생태계 펀드 확대 (1.1조 원): 기존 3,000억 원 규모의 펀드에 8,000억 원을 추가 조성하여 유망 팹리스(반도체 설계) 및 소부장(소재·부품·장비) 기업의 스케일업과 M&A 지원. 2. 세제 지원 (투자 인센티브 연장 및 확대) 기업들이 불확실성 없이 R&D와 시설 투자를 지속할 수 있도록 세금 감면 제도를 강화했습니다. K-칩스법(국가전략기술 세액공제) 연장: 연말 일몰 예정이었던 국가전략기술 투자세액공제 적용 기한 연장 추진. 공제 범위 확대: 소프트웨어 대여·구입비, 연구시설 임차료 등 R&D 관련 세액공제 대상을 현실화하여 적용. 3. 인프라 구축 지원 (용인·평택 등 메가클러스터) 도로, 용수, 전력 등 반도체 생산시설에 필수적인 기반시설 조성을 공공에서 적극 분담하여 착공 기간을 절반 수준으로 단축합니다. 전력 및 용수 공급: 용인 국가·일반산업단지 통합 용수관로 구축 및 전력망 적기 공급을 추진하고, 정부·수자원공사·한전 등 공공이 비용을 적극 분담. 행정 절차 단축: 산단 계획 수립과 토지 보상 등을 동시 진행하여 착공 소요 ...